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‘亚博网页登录’半导体科普:封装IC芯片的最终防护与统整

本文摘要:经过漫长的过程,从设计到生产,我又得到了一片IC芯片。但是,一片晶片非常小,非常厚,如果不单独维护,就不会被唯一的伤口弄坏。 另外,由于晶片的尺寸很小,所以如果不需要小尺寸的外壳,就容易人工移动到电路基板上。因此,本文接下来对PCB进行叙述。现在罕见的PCB有两种。一个是电动玩具中罕见的,黑色像蜈蚣一样长的DIPPCB。 另一个是销售盒CPU时罕见的GBAPCB。

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经过漫长的过程,从设计到生产,我又得到了一片IC芯片。但是,一片晶片非常小,非常厚,如果不单独维护,就不会被唯一的伤口弄坏。

另外,由于晶片的尺寸很小,所以如果不需要小尺寸的外壳,就容易人工移动到电路基板上。因此,本文接下来对PCB进行叙述。现在罕见的PCB有两种。一个是电动玩具中罕见的,黑色像蜈蚣一样长的DIPPCB。

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另一个是销售盒CPU时罕见的GBAPCB。关于其他PCB法,初始CPU用的PGA(PinGridArray; PinGridArray )和DIP的改良版QFP (塑料方形平封装)等。由于有很多PCB法,以下对DIP和GBAPCB进行说明。

传统的PCB在很长一段时间内必须首先说明两排立式PCB(DualInlinePackage,DIP ),从右图可以看到使用该PCB的IC芯片两排接近脚下,看起来不像黑色蜈蚣,令人印象深刻,该PCB 但是,因为使用了很多塑料,所以风扇的效果很好,无法应对现行的高速芯片的拒绝。因此,用于该PCB的有下图的OP741、不那么拒绝动作速度、晶片小、光点少的IC晶片等长时间不衰减的晶片很多。

左图的IC芯片是OP741中罕见的电压放大器。右图是其剖面图,该PCB用金线将芯片接收到引线框上。(Source :左图维基百科,右图维基百科) BGA (ballgridarray ) PCB和DIP与PCB相比体积小,只能放在体积小的装置中。

此外,抵接脚位于晶片的下方,因此可容纳比DIP更好的金属引脚,最适合触点多的晶片。但是,由于使用这种PCB法成本高,连接方法简单,所以多用于低单价的产品。左图是使用BGAPCB的芯片,主流的X86CPU多用于该PCB法。右图是瞄准晶体PCB的BGA图像。

(Source :左图Wikipedia )移动设备蓬勃发展,新技术推上了舞台,但如果用于这些PCB法,就不会花费相当大的体积。如果需要非常多的组件(如当前的移动设备、穿戴设备等),并且每个组件独立于国家的PCB,则人群将一起占用足够的空间,因此根据拒绝增加体积,SoC(SystemOnChip ) 智能手机刚刚蓬勃发展,在各大财经杂志上发现了SoC这个名词,SoC到底是什么呢? 非常简单地说,就是将本来具有不同功能的IC合并成一个芯片。藕用这种方法,不仅可以增大体积,还可以增大不同IC之间的距离,提高晶片的计算速度。

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关于制作方法,在IC设计阶段,汇总各不相同的IC,利用前面说明的设计流程制作掩模。


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